金相试样切割机是利用高速旋转的薄片砂轮来截取金相试样的机器，它广泛地适用于金相 实验室切割各种金属材料。
金相试样中研磨和抛光其实是两道工序，抛光操作的关键是要设法得到较大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决的办法是先进行一道粗抛，这一过程需要用大的抛光速率，再实现一道精抛去除粗抛时留下的表层损伤，使抛光损伤减小。
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